產(chǎn)品描述
應用于激光、Hotbar、烙鐵、熱風槍等快速加熱焊接工藝錫膏。滿足點涂、印刷等不同的錫膏涂覆工藝。活性分類屬于ROL0標準。滿足高、中、低溫不同溫度的錫基合金焊膏應用。最細粉徑可應用于6#粉。主要應用于攝像頭模組、光通訊元器件、連接器、馬達、天線、傳感器、電感、熱敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的應用場景。
性能特點
1、 活性分類屬于ROL0標準
2、 活性釋放速度快,快速去除錫粉及焊接面表面氧化物實現(xiàn)良好焊接;
3、 活性強度高,適用于鍍鎳焊接需求。溶劑揮發(fā)速度均勻,不炸錫無錫珠;
4、 焊后殘留硬無粘性;
5、 膏體點涂順暢,可實現(xiàn)0.15mm針頭點涂;
6、 膏體觸變性能好,適用于點涂與噴涂工藝。適用于高、中、低溫合金。
合金 | 熔點 |
SnAgCu系列 | 220-225℃ |
Sn63Pb37 | 184℃ |
SnBi35Ag系列 | 139-185℃ |
SnBi57Ag系列 | 139-145℃ |